Board Specification | 六层高频混压板(含盲埋孔) |
Application 应用 | Communication 通信 |
Layer count 层数 | 6L |
Surfacefinish 表面处理 | Immersion Gold 沉金 |
C.C.L.Material 板材类型 | FR-4 &RF-35 |
Finished board thickness 完成板厚 | 1.6MM |
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